富士电机电子技术株式会社(社长 重兼寿夫、总公司在东京，下称“富士电机电子技术”)与Semikron Internationgal GmbH(社长 Heidenreich、总公司在德国纽伦堡，下称“赛米控”)就IGBT芯片和二集管芯片订立了相互供应合同，同时就采用弹簧接触技术的工业用IGBT组件订立了技术许可证协议，据此由富士电机电子技术生产和销售该组件。

 

1．合作内容

      富士电机电子技术向赛米控提供IGBT芯片; 

      赛米控向富士电机电子技术提供还流二集管和整流二集管芯片; 

      关于属于赛米控的弹簧接触技术订立技术许可证协议。

 

2．合作目的

      富士电机电子技术在全球规模生产和销售IGBT、MOSFET等功率半导体，特别是在工业驱动用IGBT组件领域的市场份额排名世界第三位，市场占有率高达30%。赛米控是二集管及可控硅二集管组件市场的龙头企业，其该项产品的世界市场占有率也高达40%。赛米控也是在功率半导体组件的封装技术方面的著名企业。

 

      此次合作构筑了双方相互供给功率半导体芯片的基础，富士电机电子技术应用赛米控提供的还流二集管和整流二集管芯片可实现节能及低噪音等符合市场需求的最佳芯片与组件结合，能扩大产品供货范围。

 

      两家公司通过使用同一种弹簧接触技术，可提供RoHS指令后符合市场要求的、同时可降低成本的无铅焊接实装应对组件。其结果可在工业用驱动、电源装置、家电领域更为广泛地挖掘市场。这也正与顾客的“货源两家化”方针相吻合。

 

      富士电机电子技术预计弹簧接触组件的全球市场规模约为250亿日元左右。
 

3．弹簧接触技术的特征

      弹簧接触技术是无铅电结合的技术。使用此种技术可使组件、绝缘衬板及放热器简单地拧合安装。相比以前的产品，由于无需焊接，因此接合部分无老化之忧。弹簧接触技术抗冲击、抗震动、耐腐蚀，在苛刻环境中也能发挥良好的热循环性能。