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第2代小容量IPM650V/50A、75A的系列化
发布时间:2020-04-14        浏览次数:143        返回列表
      近年来,在地球环境问题中,为了应对温室气体排放规定,以节省能源和节省资源为目的的小型化要求不断增强。富士电机推出了集成变频器电路组成所需要的功率器件及控制IC的第2代小容量IPM650V/50A、75A系列产品。本产品采用了“X系列”IGBT芯片技术,相比以往产品实现了更低损耗,同时采用了高耐热封装技术,将*大工作温度提高到了150℃。由此提高了设备的节能性,实现了更大的输出电流和框体的小型化。
 
      外形尺寸为79.0×31.0×7.8(mm),采用双列直插结构,绝缘性符合UL1577标准。规格为650V/50A、75A,每种电流规格下根据有无过热保护功能又各包含2种型号。
 
      G-IPM是由6对低损耗IGBT和高速FWD组成的三相变频电路。下臂IGBT是自带电流检测的IGBT(电流检测IGBT:为了实现过电流保护,内置了主电路电流检测功能的IGBT)驱动电路搭载了1块驱动下臂IGBT的LVIC芯片,和3块驱动上臂IGBT的HVIC芯片。另外还搭载了3块BSD芯片,通过连接三个外接电容器可组成上臂驱动电源。因此,不需要外接绝缘电源,节省了安装基板的空间。
 
       用于2G-IPM的IGBT芯片,是以X系列IGBT的薄晶圆和微细化技术为基础。同一芯片上除了流过主电流的部分之外,还集成了用于检测主电流的分流部分,以实现更好的过流保护。
 
      本产品对漂移层的电阻率、厚度、电场终止(FS)层的属性及表面通道密度进行了优化,相比1G-IPM用IGBT芯片改善了Vce(sat),Eoff损耗降低了约56%。
 
      本次采用的FWD以X系列的FWD芯片技术为基础,对阳极扩散属性及寿命控制进行了优化,并通过软恢复特性,对均衡性进行了改善。通过以上改善,相对于1G-IPM。Err降低约55%,dvr/dt抑制了约15%,干扰预计可以降低10dbB左右。
 
      以上对第2代小容量IPM650V/50A、75A的系列化进行了说明。今后,大型空调、工业用变频器和伺服系统的需求将不断扩大,本产品便是满足这些需求的产品之一,将来还会考虑将该系列扩大到1200V。
 
      富士电机今后也会将实现系统整体节能作为使命,开发实现进一步差异化的产品。
了解更多内容请点击:富士变频器
本文摘自:网络   日期:2020-04-14



 

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